铜基复合材料是由两种或两种以上具有不同物理和化学性质的材料组合而成，具有良好的导电性和优异的力学性能，应用前景广阔。主要包括以下几种类型：
弥散强化复合材料 ：通过在铜基体中弥散分布增强相材料（如碳化硅、氧化铝等颗粒），提高材料的强度和硬度。
微叠层复合材料 ：通过控制增强相材料的种类、层间距及层厚比，获得具有各种性能要求的材料。制备方法包括热压扩散成形、激光沉积、磁控溅射和电子束物理气相沉积（EB-PVD）等。
颗粒增强铜基复合材料 ：增强体主要为碳化硅和氧化铝等颗粒，具有高强度和高硬度的特点。
纤维增强铜基复合材料 ：结合铜或铜合金与非金属或金属纤维的优点，具有高强度、高导电性、高导热性以及耐高温性能。
铜基复合自润滑材料 ：通过添加石墨、二硫化钼等润滑剂，提高铜的摩擦学性能，同时保持其优异的电导率。
高性能显微复合铜合金 ：通过显微复合技术，使Cu-X合金中的X金属沿变形方向以丝状或带状分布，形成超高强度、高电导率和良好耐热性的显微复合材料。
铜一锡碳化钛复合材料 ：这种材料在电刷及电触头材料中有广泛应用，通过添加碳化钛增强相，提高材料的强度和耐磨性。
这些铜基复合材料在电子电气、机械制造、轨道交通、电工电子、军工等领域具有广泛的应用前景。随着材料科学的不断发展，未来铜基复合材料的研究和应用将更加深入和广泛。
