有机硅类复合材料包括以下几种：
有机硅树脂灌封胶 ：以有机硅材料为基体，可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，阻燃性要达到UL94-V0级，并符合欧盟RoHS指令要求。
环氧有机硅树脂灌封胶 ：环氧有机硅树脂灌封胶是另一种常用的有机硅复合材料，通常用于电子元件或零件中，以提高产品的整体质量性能，具有很好的防水绝缘性。
硅烷偶联剂 ：硅烷偶联剂是有机硅材料的四大门类之一，主要用以改善无机物与有机物之间的界面作用，从而提高复合材料的性能。产品包括氨基硅烷、酰氧基硅烷、环氧烃基硅烷等，用于高档涂料、玻璃纤维等领域。
含氮环氧有机硅树脂 ：包括缩水甘油胺环氧有机硅树脂和聚异氰脲酸酯-恶唑烷酮树脂等种类。这些树脂具有自熄性和优异的阻燃性、耐热性、耐介质性和机械强度。
含磷环氧有机硅树脂 ：通过在环氧有机硅树脂中引入磷元素，使其具有良好的耐热性和阻燃性。
这些有机硅类复合材料在电子行业、涂料胶剂等领域有广泛的应用，主要利用其优良的绝缘性、防水性、阻燃性和粘接性。
