空调芯片几纳米

28纳米甚至45纳米的工艺就够了。

空调用芯片主要分为两大类：一类是IPM模块，一类是MCU芯片。IPM是整个室外机变频电控里面的核心芯片，目前美的已经有IPM的核心知识产权。

芯片主要分为设计、制造和封装三个领域。目前我国大陆的芯片设计和封装产业都有较快发展，主要落后的是在制造方面。大陆的晶圆制造厂由于技术、设备、材料等多重因素限制，多年来一直处于追赶状态。