pcb工艺流程层压作用

层压描述了构建材料的连续层并将这些层粘合以增强，保护和防水各种物质的过程。层压工艺是构建印刷电路板（PCB）的重要步骤。电路板制造商使用层压板以确保铜不会无意间传导电流或发出信号。铜层压在基板上，基板是印刷电路板组件（PCBA）的所有组件所连接的物理画布。