封头规格

标准椭圆封头EHA DN*1.21+2倍直边+厚度+加工余量 （1.211*(公称直径+壁厚)+2*直边高度）

碟形封头代号DH 标准JB/T4729-94参数：R＝0.904Dg r＝0.173Dg H＝0.225Dg 下料尺寸： ＝1.167Dg+2h

浅碟形封头下料公式： Dp＝1.12（Dg+S）+2h+20 h＝0.19Dg（曲面高度）

球形封头尺寸：

1. 42Di（内直径）+2δn（名义厚度）+80 1) 椭圆封头下料公式：

（冲压） D展=1.19（Di+2S）+2h +20 或D展=1.2Di+2h +20 （旋压） D展=1.15（Di+2S）+2h +20 R= 0.833 Di Di: 内径 H: 拱高 r = 0.256 Di S : 壁厚 h = 0.25 Di h :直边高