为什么CAF测试后的铝基板，通电区域的绝缘层会发黑

CAF测试会在铝基板表面形成一层绝缘层。这层绝缘层是由于CAF试验中使用的导电溶液在通电后沉积在基板表面形成的。

通电过程中，导电溶液中的离子会形成一个离子通道，电流在其中流动，从而形成一定的电压和电场。

这个电场会让绝缘层中的分子激发、跃迁，进而形成新的离子并沉积在电场强的区域。

如果电场强度过高，而去极化速度过慢，绝缘层内部的离子堆积会导致其密度增加，致使其不再是均匀的。

因此，通电区域的绝缘层密度高，再加上由于晶粒生长和温度等因素而出现的微小断层，会让这里的绝缘层看起来比其他地方的绝缘层更黑。

CAF测试是一种检验PCB板（印刷电路板）绝缘性能的方法，其中CAF绝缘性能指的是在潮湿或高温条件下铜线间隙会形成有机物质的现象。

在进行CAF测试时，通电区域的绝缘层会遭受高压电击，导致绝缘材料中的有机成分裂解和氧化，从而形成黑色物质。

这是因为高温和湿度等因素使得绝缘层中的有机成分在电场的作用下分解，生成气体和固态物质。

这些物质会在电极之间、或在基板表面焦炭层与导线之间进行沉积，导致漏电或短路现象。

因此，在进行CAF测试时，这种黑色物质的生成应该被认为是一个重要的表征，以便对PCB板的绝缘性能进行有效评估和改进。