电路板用什么材料

电路板的材料是：

覆铜板-----又名基材.

覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯板（CORE）.

目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板.

覆铜板常用的有以下几种:

FR-1──酚醛棉纸,这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

FR-2──酚醛棉纸,

FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂

FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂

FR-5──玻璃布、环氧树脂

FR-6──毛面玻璃、聚酯

G-10──玻璃布、环氧树脂

CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）

CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

CEM-3──玻璃布、环氧树脂

CEM-4──玻璃布、环氧树脂

CEM-5──玻璃布、多元酯

AIN──氮化铝

SIC──碳化硅

覆铜板

覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。

集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。

20世纪80年代末，以笔记本电脑、移动电话、摄录一体的小型摄像机为代表的携带型电子产品开始进入市场。这些电子产品，迅速朝着小型化、轻量化、多功能化方向发展，极大地推动了PCB向着微细孔、微细导线化的进展。在上述PCB市场需求变化下，可实现高密度布线的新一代多层板——积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破，也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中，传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上，还是在产品的功能上，都有了新的变化、新的创造。