沉金定位板和pc定位的区别

沉金定位板和PC定位之间的区别主要体现在以下几个方面：

1. 工艺原理：沉金定位板是指在PCB制造过程中，通过将金属化铜表面暴露在外蚀刻，然后通过化学方法和电镀方法，将金属化铜表面上形成一层金属铜和金属镍合金，以提高电镀层的粘附力和防腐性。而PC定位则是通过制作具有精确尺寸和形状的定位孔、槽等结构，来确保PCB在组装过程中的位置准确性。

2. 应用领域：沉金定位板主要应用于高端电子产品和航空航天等领域，因其良好的导电性能、防腐性能和可靠性能而受到广泛应用。而PC定位则主要应用于电子产品的组装过程中，通常用于保证PCB与PCB之间的对位准确，以及固定元器件。

3. 技术要求：沉金定位板通常要求金属层的厚度、均匀性和涂布性等指标较高，以保证其优异的性能。而PC定位的要求则主要集中在定位孔的准确性和尺寸的一致性等方面。

综上所述，沉金定位板和PC定位在工艺原理、应用领域和技术要求等方面存在一定差异。