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内存条的生产过程可以分为两个部分:内存芯片制造和颗粒焊接封装。
内存芯片的制造过程类似于绝大多数芯片制造过程,首先是将原料沙子(二氧化硅)熔炼提纯为纯硅制成硅单晶锭,并切片,制成晶圆基片。
然后在晶圆上涂上一层光刻胶,通过光刻、显影、蚀刻等工艺步骤,制作出内存芯片。
最后将这些芯片组装成内存条 。