pcb铜箔剥离强度测试标准

关于这个问题，PCB铜箔剥离强度测试的标准一般参考以下两个国际标准：

1. IPC-TM-650 Test Method 2.4.8.1 - Peel Strength of Metal Foil

这个标准由国际电子协会（IPC）制定，用于测试电路板铜箔的剥离强度。该标准描述了测试方法和设备，并规定了测试样品的尺寸和测试条件。

2. ASTM B533 - Standard Test Method for Peel Strength of Metal Electroplated Plastics

这个标准由美国材料和试验协会（ASTM）制定，用于测试金属电镀塑料的剥离强度。该标准提供了测试方法和设备的详细说明，以及测试样品的尺寸和测试条件。

这些标准可以在相关机构的网站或标准出版商处获取。在进行测试时，应参考适用的标准并按照其规定进行测试，以确保测试结果的准确性和可比性。