LED铝基板生产工艺和流程是什么啊，需要哪些设备和多大场地啊

单面铝基板走的是普通FR-4单面的工艺。简单流程如下：

1.开料2.钻孔3.湿膜4.曝光显影5.蚀刻线路6.阻焊7.字符8.外形9.包装如果只做铝基板的话，设备就是钻孔机，锣边机，曝光机，蚀刻机，显影机，包装机大概就这些。比双面板工艺少电镀一个工序就是了。场地就不好说了，看你准备多大的产能。一个月产能2000-4000㎡，厂房800-1000㎡足够，当然是相对来说。