简述烧焦现象,及烧焦现象的实质是什么

烧焦现象

烧焦的共同点是：位置总出现在阴极电流密度最大的工件凸出或端头部位，决不会出现在工件深凹处的低电流密度区。但对于不同镀种或同一镀种的不同工艺，烧焦的外观表现不尽相同。例如：

对于氯化物微酸性镀锌，烧焦呈疏松黑色海绵状；而对于碱性锌酸盐镀锌，烧焦呈白灰色粗糙状，镀层附着力尚好。

对于氰化镀铜，烧焦呈结晶不细致的砖红色；光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物；而对于多数无氰碱铜，烧焦呈暗色较粗糙结晶。

对于镀镍，烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈灰色无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。

烧焦的实质

阴极电流密度越大，主盐金属离子放电还原越快。当扩散、对流、电迁移的传质速度低时，阴极界面液层中主盐金属离子浓度低，浓差极化过大，H+易放电还原而导致析氢。剧烈的析氢使还原后的金属原子无法排列为正常结晶而形成疏松多孔的沉积物。