过锡炉后PCB板容易出现断铜皮是什么原因造成的

看来提问者是个电子初学者，红胶工艺和锡膏工艺主要用在大批量贴片比较普遍的。

红胶说白了就是胶水，以1206电阻为例，涂在两个焊盘中间，然后贴片机把1206元器件贴上去，这样就初步粘住了，但是粘得不牢固，需要过一道高温，这样红胶凝固了，元器件也就固定住了，后面就是插件，过波峰焊了。

锡膏工艺刚好相反，也以1206为例，锡膏是一种类似烂泥一样的东西，涂在1206两个焊盘上，再让贴片机把1206贴上去，这样1206两个焊盘上的锡膏刚好跟元器件的焊盘接触，然后过回流焊加热，锡膏一加热就会变成锡，冷却后就固定住了元器件了