大理石晶面处理是通过物理和化学作用提升石材表面光洁度和硬度的工艺，主要包括研磨、结晶和抛光三个核心步骤。以下是详细流程及注意事项：
一、前期准备
地面清理
使用吸水吸尘器清除地面灰尘、毛发等杂物，配合多功能清洗机进行深度清洁，确保表面无油污和污渍。
缝隙处理
若缝隙较大，需先用切割机开缝，再填平缝隙并勾缝（如使用云石胶），确保基层牢固干燥。
二、核心处理步骤
研磨（磨光）
选择专业晶面处理机，配备白色或红色百洁垫（根据石材颜色选择）。
配置晶面处理剂（如K2、K3结晶水）与水按300-800克比例调成糊状，均匀涂抹于地面。
以175转/分钟的速度负重45KG进行横向研磨，每平方米约需3-5分钟，直至表面形成高光晶面。
研磨过程中保持地面湿润，避免划伤石材。
清洁与干燥
用吸水机吸干残留浆液，换上干燥的白色百洁垫或不锈钢钢丝棉将刮去晶面区域的浆料磨干。
确保地面完全干燥，避免结晶粉酸性腐蚀石材。
二次处理（可选）
若需达到更高亮度，可对已处理区域进行二次晶面处理。
三、收尾工作
防水处理
在晶面完全干燥后，涂刷防水剂防止污渍渗透。
抛光
使用白色抛光垫对地面进行精细抛光，直至呈现镜面光泽。
润色处理（可选）
涂抹NCL-2501等专用晶面剂进行最后的润色，提升亮度。
四、注意事项
设备选择 ：需使用重量足够（≥45KG）的晶面处理机，避免因动力不足导致划伤。
操作规范 ：研磨时保持机器水平，避免倾斜；研磨后及时清理残留物。
安全防护 ：操作人员需佩戴防护眼镜，防止粉尘吸入。
通过以上步骤，大理石表面可形成耐刮擦、高亮度的晶面，同时延长使用寿命。
