电路板在火烧不坏的原因主要有以下几点：
耐燃性：
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这个温度点称为玻璃态转化温度（Tg点）。高Tg PCB线路板在温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度（Tg）。高Tg值意味着基材在高温下仍能保持刚性，从而提高了电路板的耐火性能。
材料选择：
电路板通常使用特殊的材料制造，这些材料在高温下能够保持稳定，不会轻易燃烧或熔化。例如，某些高分子材料、陶瓷基板和金属基板等，都具有较好的耐火性能。
电路设计：
电路板在设计时会考虑到耐高温性能，避免使用易燃或易熔的元件和材料。同时，电路板上的元件和连接也会采取一定的保护措施，如使用防火涂层、保险丝等，以防止因过热而导致的损坏。
热隔离：
在某些情况下，电路板可能会采用热隔离设计，如使用隔热材料或散热片，以减少热量传递到电路板其他部分，从而降低因高温而导致的损坏风险。
综上所述，电路板在火烧不坏的主要原因是其具有一定的耐火性能，这得益于材料选择、电路设计以及热隔离等多种因素的共同作用。
