大芯板容易撞坏的原因可能有以下几点：
层叠结构问题：
大芯板的层叠结构对信号和电源的完整性至关重要。如果层叠结构设计不当，可能会导致信号干扰或电源传输不稳定，从而增加损坏的风险。
静电危害：
静电对大芯板的危害较大，虽然属于人为难控的因素，但在生产和使用过程中，静电可能导致芯片损坏。建议在改板时提高阻容档次，合理安排层叠结构，以减少静电的影响。
制造和测试问题：
在制造过程中，如果工艺控制不严格，可能会导致芯片损坏。此外，测试过程中如果操作不当，也可能导致芯片在传递或使用过程中受损。
设计问题：
大芯板上的大芯片容易损坏，这与芯片的类型（如CMOS或TTL）有关，具体原因需要根据实际情况分析。设计时，应保留必要的接地或上拉保护引脚，并严格按照手册要求进行操作。
综上所述，大芯板容易撞坏的原因主要包括层叠结构设计不当、静电危害、制造和测试过程中的问题以及设计问题。建议在设计和生产过程中充分考虑这些因素，以提高大芯板的可靠性和稳定性。
