多层板板芯发黑的问题可能有多种原因，以下是一些可能的解决方案：
棕色氧化法
棕色氧化是一种常用的内层处理方式，通过在铜箔表面形成一层氧化铜，从而提高环氧树脂板与内层铜箔的附着力和抗撕强度。这种方法可以有效防止铜箔表面氧化，延长PCB的使用寿命。
低温黑化法
低温黑化方法可以在较低的温度下对铜箔进行黑化处理，减少高温应力，避免层压后出现层间分离或内层铜箔裂痕的问题。这种方法适用于对温度敏感的PCB板。
高温发黑法
高温发黑法通过在较高温度下处理内层铜箔，使其表面产生高温应力，从而达到黑化的效果。然而，这种方法可能会导致内层板产生热应力，进而引发层压后分层或内层铜箔开裂的问题，因此需要谨慎使用。
表面处理优化
在砂光和贴皮过程中，应注意技巧和经验，避免砂穿木皮或基材表面不平整导致透底发黑。对于白胚部分，可以先进行浅浅的底色修色，使受损部分与其他部分颜色均衡，然后再进行底漆和修色处理，以达到部分遮掩的效果。
选择合适的油漆
在油漆选择上，如果有多种颜色和数量的产品，可以先挑选出受损的产品，制作颜色较深的油漆效果，或者在白胚上先修一层浅浅的底色，再进行底漆和修色，以达到颜色均衡的目的。
建议根据具体情况选择合适的处理方法，如果不确定具体原因，可以先进行表面检查和测试，然后选择最合适的解决方案。
