无芯板是一种 应用于高密度互连电路板的加工技术，其特点在于没有传统的芯板。无芯板的制作方法通常包括以下步骤：
金属载体开料：
将金属载体切割成预定的形状和尺寸。
金属柱制作：
在金属载体上制作出所需的金属柱，用于支撑绝缘层和线路层。
绝缘层制作：
在金属柱上形成绝缘层，以隔离不同的电路层。
顶层线路制作：
在绝缘层上制作顶层线路，即电路的顶层。
载体去除：
去除金属载体，留下绝缘层和线路层。
底部线路制作：
在绝缘层的另一面制作底部线路，完成整个无芯板的加工。
无芯板的优势在于其高布局密度和层间连接密度，能够实现任意层的互连，从而提高电路板的性能和集成度。然而，目前由于缺乏相关客户需求，无芯板技术在FCBGA封装基板中尚未得到广泛应用。公司的技术发展方向和产品规划将根据市场和客户需求进行布局和调整。
