板芯打磨环节主要包括以下几个步骤：
清洗
使用化学溶剂或超声波清洗器对PCB电路板进行清洗，去除表面的油污、灰尘和氧化物等杂质。
粗磨
使用砂纸或研磨机对PCB电路板进行粗磨，去除表面的较厚凸起和凹陷。
精磨
使用抛光机对PCB电路板进行精磨，去除表面的细小凸起和凹陷，使表面平整光滑。
清洗
再次使用化学溶剂或超声波清洗器对PCB电路板进行清洗，去除抛光过程中产生的残留物。
检查
检查PCB电路板表面是否存在缺陷或未去除的杂质，如有需要进行补救处理。
建议在实际生产过程中，严格按照这些步骤进行操作，以确保PCB电路板表面的质量和平整度。
