分辨PCB板材的方法主要有以下几种：
观察表面
铜箔覆盖：表面光亮，这是最直观的判断方法。
使用工具
X光荧光扫描仪：可以分析材料成分，准确确定类型。
专业测试
电阻值、阻抗和电容值测试：通过这些电学参数可以判断板材的具体类型。
分类方法
导电性能：分为铜箔覆盖和锡膏覆盖两种类型。
厚度：分为轻型和重型两种类型。
材料：分为覆铜和覆锡膏两种类型。
结构：分为双面板、多面板和软板三种类型。
其他特性
尺寸安定性：注意X、Y轴和Z轴（板材厚度方向），因为热胀冷缩等因素可能影响导电性能。
电气与吸水性：绝缘体在吸湿状态下会降低绝缘性，FR-4在各方面性能较优。
延展性：铜镀通孔上的铜具有良好的延展性，不易因热胀冷缩而断裂。
移行性：银和铜容易发生氧化和还原作用，导致银迁移现象。
材料类型
FR-1：阻燃覆铜箔酚醛纸层压板，适用于一般用途。
FR-4：阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板，适用于高要求的电子设备，具有较好的尺寸安定性和电气性能。
CEM-1和 CEM-3：分别是单面玻纤板和双面半玻纤板，适用于简单的双面板。
铜基板和 铝基板：分别用于不同的应用场景，如LED照明和散热需求。
FPC软板：以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，具有高度挠曲性和可靠性。
通过上述方法，可以有效地分辨和分类不同类型的PCB板材，选择适合特定应用需求的材料。
