瓷砖空鼓主要由施工质量、材料选择及环境因素共同导致，具体原因如下：
施工质量问题
基层处理不当：未清理干净墙面灰尘、油污或脱模剂残留，导致粘结剂无法有效附着；
水泥砂浆配比不当：比例失调或涂抹不均匀，影响粘结强度；
铺贴工艺不规范：未敲打密实、缝隙设置不合理或未充分干燥即使用砖。
材料缺陷
瓷砖质量问题：背胶脱模剂残留、湿膨胀率超标或密度不足，导致粘结力下降；
粘结剂/砂浆不合格：低标号水泥或安定性差，无法提供足够粘合力。
环境因素
温湿度变化：温度骤降或湿度波动导致水泥砂浆收缩不均，产生应力；
长期外力作用：如重物压迫或震动，加速空鼓扩大。
其他原因
基层不平整：未做找平处理或基层材料强度不足，导致受力不均；
瓷砖泡水不足：吸水率高的瓷砖未充分浸泡，粘贴后快速失水。
总结 ：瓷砖空鼓是多因素共同作用的结果，需从施工、材料、环境三方面排查问题，并采取针对性修复措施。
温馨提示：
