新鞋磨脚后跟的主要原因可归纳为以下四点，涵盖材料特性、设计缺陷及穿着习惯：
鞋跟材料过硬或结构不合理
新鞋后跟多使用定型化学片或硬皮革，未充分软化时摩擦力大，易导致皮肤磨损。鞋跟弧度与足部跟骨结构不匹配时，也会产生持续摩擦。
鞋型设计缺陷
鞋头过窄、鞋跟过高或鞋楦曲线与脚型存在毫米级误差，会导致局部压力过大或摩擦加剧，尤其易引发后跟磨脚。
尺码不合适
鞋码过小会挤压脚跟与鞋跟之间的空隙，鞋码过大则可能导致脚跟悬空，均会增加摩擦。
材质与制作工艺问题
部分皮革硬度过高（邵氏硬度50-60HA），或鞋跟缝合处存在空隙，行走时易产生剪切力，导致表皮与真皮层分离，形成摩擦性水疱。
处理建议 ：
选择下午试穿，确保脚部微肿胀时试穿更贴合；
用吹风机软化后跟部位或贴白胶布缓解摩擦；
调整鞋型（如加后跟垫、使用后跟贴）或选择软质材料。
温馨提示：
