BGA焊接主要分为手工操作和生产线自动化两种方式，其核心工艺包括拆焊、植锡、回流焊接及后期处理。以下是具体步骤及注意事项：
拆焊BGA芯片
使用热风枪或BGA返修台加热，温度约280-300℃，通过吸锡剂辅助将芯片从PCB上分离，注意保持芯片与焊盘对准。
拆卸后需清理焊盘残留物，并用烙铁拖平焊盘表面。
植锡与焊接
在PCB焊盘涂抹适量助焊膏（注意厚度均匀，避免过量导致BGA漂移）。
将BGA芯片对准焊盘位置，用返修台固定后启动焊接程序，通过热风枪吹送锡球完成熔合。焊接时需保持芯片与PCB垂直，避免外力按压。
回流焊接
生产线采用回流焊机，温度曲线通常设置为5-6段，每段温升3℃/秒，持续30秒，确保焊点充分熔合且无虚焊。
温度控制 ：拆焊温度280-300℃，回流温度根据焊球类型和PCB厚度调整（如厚板需更高温度）。
锡球质量 ：需确保焊球大小均匀、无虚焊或连锡，避免引脚间距超过4mil。
助焊膏选择 ：优先使用活性助焊膏，确保表面清洁且流动性良好。
设备与操作 ：使用返修台时需固定PCB，防止加热变形；焊接时避免用力按压芯片。
质量检测 ：通过视觉检测检查焊点完整性，确保无开路或短路。
以上流程综合了手工与自动化的核心要点，实际操作中需根据设备参数和元件特性微调工艺参数。
温馨提示：
