不会，没涂硅脂的CPU不会因为手机使用而烧坏。
在现代智能手机中，CPU（中央处理器）通常位于一个封闭的芯片组中，这个芯片组会直接安装在手机的主板上。由于CPU与散热片之间需要一定的间隙来确保热量可以有效地散发出去，因此在大多数情况下，会使用一种叫做硅脂（导热膏）的物质来填充这个间隙，增强热传导效率。
如果没有涂硅脂，CPU与散热片之间的热传导效率会降低，这可能导致CPU温度升高。虽然温度升高可能会对CPU的性能产生负面影响，甚至可能缩短其使用寿命，但正常情况下，这并不会导致CPU烧坏。
首先，手机的设计中会考虑到散热问题，即使没有涂硅脂，CPU周围也会有空气流通，可以起到一定的散热作用。其次，现代CPU都具有一定的过热保护机制，当温度达到一定阈值时，CPU会自动降低频率或暂停工作，以防止过热损坏。
然而，长期不涂抹硅脂可能会导致以下问题：
1. 散热效率降低，影响CPU性能和稳定性。
2. 可能导致CPU温度升高，加速老化，缩短使用寿命。
3. 在极端情况下，如果手机长时间处于高温环境中，没有硅脂的CPU可能会因为散热不良而过热，但这通常不会导致立即的烧坏，而是长期累积的后果。
1. 硅脂的作用是提高CPU与散热片之间的热传导效率，但并不是唯一或必须的散热手段。
2. 手机CPU的散热设计通常会包括散热孔、散热片和风扇等，这些设计都是为了确保CPU在正常使用范围内保持较低的温度。
3. 定期清洁手机内部的灰尘和污垢也是保持散热效率的重要措施，因为灰尘会阻碍空气流通和热量的散发。
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