晶方科技近期股价上涨主要受技术优势、市场需求增长及政策支持等多重因素驱动，具体分析如下：
技术优势与创新
晶方科技拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术（WLCSP），并成功将技术扩展至MEMS和LED领域。其TOF传感器在测距准确性、功耗降低方面表现突出，被广泛应用于智能手机、汽车自动驾驶等场景，技术竞争力显著。
市场需求激增
随着5G、人工智能、电动汽车等新兴技术发展，对高性能图像传感器需求大幅上升。晶方科技作为行业龙头，受益于TOF传感器在智能硬件、AI及物联网领域的应用拓展，市场需求持续增长。
财务表现优异
2024年前三季度，公司营业收入达8.30亿元，同比增长21.71%；净利润1.84亿元，同比激增66.68%，销售毛利率43.60%。强劲的财务数据进一步增强了市场信心。
政策与行业支持
中国政府对高科技行业（如半导体、人工智能）的扶持政策为晶方科技提供了发展保障。同时，TOF概念板块受益于科技股回暖及双循环经济战略，市场热度提升。
资金与市场信心
近期主力资金持续流入（如2024年1-9月净流入4.43亿元），机构持仓集中度提升，技术面呈现多头排列，显示投资者对未来业绩的乐观预期。
综上，晶方科技凭借技术实力、市场需求、财务表现及政策环境等多重优势，成为近期股价上涨的核心驱动力。
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