硅被广泛用于芯片制造，主要原因可归纳为以下四点：
半导体特性
硅的导电性能介于导体与绝缘体之间，通过掺杂（如磷、硼）可形成N型或P型半导体，实现晶体管栅极对电流的精确控制。这一特性是芯片实现逻辑运算和信号处理的核心基础。
资源丰富且成本低
硅是地壳中第二丰富的元素（仅次于氧），储量充足且获取成本低。其化学性质稳定，不易与其他物质反应，便于大规模开采和加工，从而降低了芯片生产的原材料成本。
成熟的生产工艺
硅芯片制造技术已发展数十年，形成了一套高效、稳定的生产流程。从晶圆切割、光刻到封装测试，各环节均具备高产量和低缺陷率，确保了芯片的可靠性和良率。
热稳定性与可扩展性
硅具有约1410℃的高熔点，能在高温环境下保持稳定性能，适合芯片在复杂环境中的工作。此外，硅晶圆面积大，便于集成数十亿个微型元件，满足不断缩小的芯片尺寸需求。
综上，硅凭借其独特的物理特性、资源优势及工艺成熟度，成为当前最主流的芯片制造材料。
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