CPU与主板的搭配需严格遵循接口兼容性、芯片组支持、供电散热等核心原则，具体方法如下：
CPU与主板插槽匹配
Intel处理器需LGA接口主板（如LGA1151、LGA1200等），AMD处理器需AM4接口主板（如B450、X570等）。
不同代际CPU采用不同接口标准（如Intel从775针到1151针，AMD从754针到940针），需确保插槽类型一致。
主板的CPU列表
选择时需查看主板官网的CPU兼容性表，确认型号匹配。例如，H61主板仅支持Intel第6代及以下处理器，而Z97主板支持第7代及更高处理器。
芯片组决定了内存类型、扩展插槽等，高端芯片组（如B550、X570）支持更多高性能CPU和功能。
供电需求
高性能CPU（如Ryzen 9000系列）需多相供电设计，主板的供电模块（如8+12相）需匹配功耗（如965W CPU需95W以上供电）。
散热方案
主板需配备足够散热空间，或搭配高效散热器。例如，B450主板适合搭配RTX 3060显卡，但需注意散热空间不足可能影响性能。
扩展性
选择支持新一代CPU的主板（如B550可升级至X570），避免未来升级受限。
扩展插槽
根据需求选择显卡、声卡等扩展插槽类型（如PCI-E 4.0）。
优先知名品牌
华硕、技嘉等品牌产品兼容性更稳定，用户评价可辅助验证。
兼容性验证
通过厂商官网或第三方测试报告确认组合可行性，避免潜在兼容性问题。
总结 ：CPU与主板搭配需从接口、芯片组、供电、散热等多维度匹配，兼顾性能与升级需求。例如，Intel i5-7500需LGA1151主板（如H61），AMD Ryzen 5000需AM4主板（如B450），并确保供电和散热充足。
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