cpu封装始于什么时代

CPU封装始于20世纪70年代。

CPU封装，即中央处理器封装技术，是指将CPU核心与散热器、电路板等部件进行连接和保护的过程。这一技术最早起源于20世纪70年代。当时，随着集成电路技术的发展，CPU的核心逐渐变得复杂，为了提高性能和稳定性，需要对其进行封装。

1971年，英特尔公司推出了世界上第一款微处理器——4004，这是CPU封装技术的起点。当时，CPU的封装非常简单，主要采用陶瓷封装，以保证核心的稳定性和散热效果。随后，随着CPU核心性能的提升和集成度的增加，封装技术也不断进步。

20世纪80年代，塑料封装逐渐取代陶瓷封装成为主流。这种封装材料具有良好的绝缘性和散热性能，且成本较低。90年代，随着CPU核心尺寸的增大，金属封装技术应运而生。金属封装不仅散热性能更好，还可以提高CPU的耐用性和可靠性。

进入21世纪，CPU封装技术日新月异。硅脂、导热膏等新型散热材料的应用，以及多核、多线程处理器的普及，都对封装技术提出了更高的要求。此外，随着3D封装技术的兴起，CPU封装将更加轻薄、高效。

拓展资料：

1. CPU封装技术的发展历程：从陶瓷封装到塑料封装，再到金属封装，CPU封装技术经历了多次变革，以满足不同时代CPU的性能需求。

2. CPU封装材料：包括陶瓷、塑料、金属等，不同封装材料具有不同的特性，如散热性能、绝缘性能等。

3. CPU封装技术：包括焊接、压接、粘接等多种方法，以确保CPU核心与散热器、电路板等部件的连接和保护。