热敏电阻达到温度后阻值

热敏电阻在达到特定温度后，其阻值会发生变化。

热敏电阻是一种基于温度变化而改变其电阻值的元件。根据温度变化与电阻值变化的关系，热敏电阻主要分为正温度系数（PTC）和负温度系数（NTC）两大类。

正温度系数（PTC）热敏电阻：当温度升高时，其阻值也会随之增加。这种热敏电阻在达到一定温度后，阻值会迅速增大，起到限流的作用。PTC热敏电阻广泛应用于电子设备的过热保护、温度控制等领域。

负温度系数（NTC）热敏电阻：当温度升高时，其阻值会减小。这种热敏电阻在达到特定温度后，阻值会逐渐降低，直至趋于稳定。NTC热敏电阻广泛应用于温度测量、温度补偿、温度控制等领域。

热敏电阻达到温度后的阻值变化规律如下：

1. 对于PTC热敏电阻，当温度升高至其特征温度（如居里温度）时，阻值会发生突变，阻值迅速增大。此后，阻值随着温度的升高而逐渐增大，但增长速度会逐渐减慢。

2. 对于NTC热敏电阻，当温度升高至其特征温度时，阻值也会发生突变，阻值迅速减小。此后，阻值随着温度的升高而逐渐减小，但减小速度会逐渐减慢。

在实际应用中，热敏电阻的阻值变化会受到材料、尺寸、温度等因素的影响。因此，在设计电路时，需要根据具体应用场景选择合适的热敏电阻型号，并对其进行适当的温度补偿和调整。

拓展资料：

1. 热敏电阻的工作原理：热敏电阻的电阻值变化是由于其内部材料在温度变化时，原子间距、电子运动等发生变化，从而影响电阻值。

2. 热敏电阻的选用：在选用热敏电阻时，需要考虑其工作温度范围、阻值变化率、响应时间等参数，以确保其在实际应用中具有良好的性能。

3. 热敏电阻的封装：热敏电阻的封装方式对其性能有一定影响。常见的封装方式有金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。不同的封装方式会影响热敏电阻的散热性能、稳定性等。