设计机箱风道需遵循自然气流规律，结合硬件布局优化散热效果。以下是关键设计原则及具体方案：
遵循气流方向
采用 前进后出、下进上出 的模式，利用冷空气下沉、热空气上升的特性，形成高效对流。例如，前面板进风，顶部和背部排风。
平衡进风与出风
正压风道 （进风>出风）：适合防尘，但散热效率较低，适用于普通用户。
负压风道 （出风>进风）：散热效率高，但防尘效果差，适合高性能需求场景。
高散热硬件优先通风
将CPU、显卡等发热部件放置在机箱前部或上方，确保冷空气直接吹拂散热器。
电源风扇设计
上置电源风扇为出风口，下置为进风口，不影响主风道。
电源独立仓位可避免干扰核心硬件散热。
风扇数量与位置
单风扇：顶部排风（①）+ 前部进风（②）。
2-3风扇：前部进风+顶部排风，辅以侧板导风筒。
多风扇：顶部排风为主，辅以底部或侧面进风。
导流与隔音
使用导流板引导气流，避免直吹敏感元件；选择低噪音风扇并添加隔音材料减少噪音。
消除空气死角
开启顶部散热孔排解硬盘/光驱热量。
封堵电源下方散热孔，增强风道连贯性。
定期维护
清理灰尘可显著提升散热效率，建议每月至少清洁一次。
通过以上设计，可兼顾散热性能与噪音控制，满足不同用户需求。
温馨提示：
