底部填充胶，又名底部填充剂，主要用于电子元器件的封装中，以增强元器件的稳定性，提高其抗冲击性和耐热性。
底部填充胶的主要作用与功效包括以下几点：
1.提高元器件的稳定性：底部填充胶可以填充电子元器件底部的空隙，使其与基板紧密接触，从而提高元器件的稳定性。
2.增强抗冲击性：底部填充胶可以吸收并分散因外力冲击或环境变化引起的应力，从而增强元器件的抗冲击性。
3.提高耐热性：底部填充胶具有良好的耐热性，可以防止电子元器件因高温而损坏。
4.防止氧化：底部填充胶可以隔离电子元器件与空气的接触，防止元器件因氧化而失效。
1.底部填充胶的类型：底部填充胶主要分为环氧树脂类、聚氨酯类和硅胶类等。其中，环氧树脂类底部填充胶因其固化速度快、耐热性好等特点，被广泛应用。
2.底部填充胶的固化方式：底部填充胶的固化方式主要有热固化和光固化两种。热固化是通过加热使底部填充胶固化，而光固化则是通过紫外线照射使底部填充胶固化。
3.底部填充胶的应用领域：底部填充胶主要应用于电子元器件的封装，如BGA、CSP、FlipChip等。此外，还被应用于汽车电子、航空航天、医疗器械等领域。
总的来说，底部填充胶在电子元器件的封装中发挥着重要的作用，是保障电子设备稳定运行的重要材料。
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