内层干膜工序是PCB（印刷电路板）制造过程中的重要环节，其正常流程包括了多个步骤，以确保电路板的精确制作。
内层干膜工序的正常流程主要包括以下步骤：
1.前处理：首先，对电路板进行前处理，清除表面的油污、灰尘等杂质，确保干膜能有效粘附在板面上。
2.干膜贴附：然后，使用专用设备将干膜贴附在电路板上，这个过程需要精确控制温度、压力等因素，以确保干膜的贴附质量。
3.曝光：接下来，将贴有干膜的电路板放入曝光机中进行曝光，通过光线的作用使干膜产生化学变化，形成电路图案。
4.显影：曝光后，将电路板放入显影液中，未曝光的部分会被显影液溶解，露出下面的铜层，形成电路。
5.检验：最后，使用显微镜等设备对电路板进行检验，检查是否有漏光、断路、短路等问题。
1.干膜的种类：干膜主要有光致抗蚀干膜和热固化干膜两种，选择哪种干膜取决于电路板的制作要求。
2.曝光时间的控制：曝光时间的长短会直接影响电路图案的质量，曝光时间过短会导致电路图案不清晰，曝光时间过长则会导致电路图案变形。
3.干膜的存储条件：干膜需要在干燥、避光的环境中存储，否则会影响其使用效果。
总的来说，内层干膜工序是一个技术含量高、要求精确的过程，需要严格控制每个步骤的质量，以确保电路板的制作质量。
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