关于LDI（激光直接成像）专业的发展前景，综合相关信息分析如下：
PCB制造核心工艺
LDI是PCB制造中用于曝光的关键技术，其成像质量高于传统曝光工艺，尤其适合高端PCB生产。随着消费电子、汽车电子、通讯设备等领域的快速发展，对高密度、高精度的PCB需求持续增长，推动LDI技术进一步普及。
多领域延伸
除PCB外，LDI技术还应用于工业控制、航空航天、医疗设备等领域，市场覆盖面广且技术门槛较高。
技术成熟度
LDI技术已相对成熟，但仍有提升空间，例如在高密度PCB（L/S≤30μm）的精细导线和层间对位度控制方面，需结合喷墨打印等技术综合解决方案。
行业痛点
传统“照相底片图形转移”技术接近制造极限，无法满足极高密度PCB的精度要求，LDI和喷墨打印成为未来主流技术方向。
技能要求
该领域需掌握激光原理、PCB工艺、软件开发（如LDI设备控制程序）等多方面知识，对复合型人才需求较大。
职业前景
相关岗位（如LDI工程师、设备维护人员、系统开发工程师）薪资水平较高，且随着技术迭代，职业发展空间较大。
LDI专业具有较高的技术门槛和广阔的应用前景，适合对电子、机械、计算机等专业背景感兴趣的人群。建议通过专业书籍（如《激光直接成像技术》）、行业报告（如豆丁网资料）及实践项目积累经验，关注PCB制造企业或高新技术企业的发展动态。
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