根据权威信息源，芯片制造领域主要涉及以下专业，涵盖设计、材料、工艺等核心环节：
材料科学与工程
研究半导体材料（如硅、氮化镓等）的制备、性能优化及新型材料开发，直接影响芯片性能和可靠性。 - 就业方向：中芯国际、长江存储等晶圆厂，从事材料研发、工艺优化等工作。
微电子科学与工程
覆盖芯片设计、制造、测试全流程，包括集成电路原理、微电子制造技术等。 - 就业方向：华为海思、台积电等设计公司，或参与芯片制造工艺研发。
电子科学与技术
涉及电子信息技术、计算机技术及嵌入式系统设计，适合芯片测试、系统整合及光刻技术等关键环节。 - 就业方向：芯片制造企业中的测试工程师、系统工程师。
集成电路设计与集成系统
专注芯片前端电路设计（如逻辑电路、模拟电路），需掌握EDA工具（如Cadence）。 - 就业方向：芯片设计公司，参与芯片架构设计及系统集成。
光电信息科学与工程
适合光芯片及光通信系统设计，属于芯片制造的前沿方向。 - 就业方向：光通信设备制造商、光芯片研发机构。
芯片制造核心 ：优先选择 材料科学与工程 或 微电子科学与工程 ，掌握材料特性与制造工艺。- 辅助支持 ：根据岗位需求，可补充 电子科学与技术 或 集成电路设计与集成系统 ，提升测试与设计能力。
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