研发芯片需要跨学科背景，以下是核心专业方向及对应课程：
微电子科学与工程
核心课程：半导体物理、集成电路设计原理、制造技术
侧重：芯片前端设计、EDA工具应用，适合芯片架构与系统开发。
集成电路设计与集成系统
核心课程：数字/模拟电路设计、嵌入式系统、EDA技术
侧重：芯片后端设计、系统集成与测试，与芯片制造协同工作。
计算机科学与技术
核心课程：计算机架构、操作系统、嵌入式系统
侧重：芯片与软件协同设计，适用于AI芯片、高性能计算等领域。
材料科学与工程
核心课程：材料物理、化学、力学及制备技术
侧重：半导体材料（如硅、GaN）研发，直接影响芯片性能与可靠性。
物理学（半导体方向）
核心课程：光刻、离子注入、沉积物理原理
侧重：芯片制造工艺基础，如光刻技术、薄膜沉积等。
自动化
核心课程：数字信号处理、智能控制、AI算法
侧重：芯片与智能系统的结合，适用于AI芯片、机器人控制等领域。
微机电系统（MEMS） ：研究微型机械与电子系统，与芯片封装测试相关。
电子信息科学与技术 ：涵盖电子信息技术与计算机技术，适用于通信芯片、传感器等领域。
芯片设计 ：优先选择微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统。
芯片制造 ：侧重材料科学与工程、物理学。
计算架构 ：推荐自动化、计算机科学与技术。
温馨提示：
