不同的COB（Chip on Board）技术对灯具的影响主要体现在以下几个方面：
光效与亮度
COB技术通过集成多个LED芯片于同一电路板，实现更紧凑的光源结构，光束更集中且均匀，光效比传统LED高30%-50%，亮度更强，适合大面积照明场景。
显色性
COB光源显色指数高达90以上，接近自然光，能准确呈现物体颜色，避免传统LED的色差问题。
散热性能
采用特殊散热设计，芯片温度更低（可达40℃以下），寿命延长至传统LED的2-3倍。
光线质量
光线柔和无眩光，显色性优异，减少视觉疲劳，尤其适合商业照明和家居环境。
无有害辐射
不产生紫外线、红外线和电磁辐射，符合护眼标准，适合长时间使用的场所。
安装与组合
可自由搭配组合，兼容性强，克服了传统LED灯组体积大、安装复杂的缺点。
成本效益
节能特性降低长期运营成本，且生产工艺简化，性价比高。
散热挑战
大功率COB灯带因热量集中易积聚，寿命缩短至传统LED的3-5年，需加强散热设计。
色彩表现
无法满足专业场景（如影院）对色彩多样性的需求。
COB技术通过集成化、高效率的封装方式，显着提升灯具的光效、寿命和用户体验，但需在散热和色彩表现上进一步优化以适应复杂场景。
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