电子工程/电子信息工程
覆盖电路设计、电子器件应用、信号处理等基础，适合硬件开发初学者。
课程包括数字电路、模拟电路、微机原理等，是硬件工程师的必修基础。
计算机科学与技术
包含计算机硬件、软件及系统设计，适合既懂硬件又想涉足软件开发的综合型人才。
核心课程有计算机组成原理、操作系统、嵌入式系统开发等。
电气工程
侧重电路设计、电力系统及电子设备控制，是硬件工程师的基础学科。
课程涵盖电路分析、微电子技术、电力电子技术等。
微电子与集成电路设计
专注新型电子器件、集成电路设计及制造工艺，适合有志于芯片设计的学生。
需掌握半导体物理、VLSI设计、封装技术等。
通信与网络工程
研究通信系统、网络协议及硬件实现，适合从事通信设备、网络设备开发的学生。
核心课程包括通信原理、信号处理、网络架构设计等。
自动化与控制工程
结合自动控制理论、传感器技术及仪器仪表，适合硬件与系统集成方向。
课程涵盖自动控制原理、传感器原理、仪器仪表设计等。
机械工程 ：适合设计机器人、传感器等需要机械结构与电子系统结合的领域。
物理学 ：提供电子器件基础理论支持，建议结合电子工程或计算机科学学习。
材料科学与工程 ：涉及硬件材料选择、性能优化，适合高端硬件开发。
课程体系 ：以电子工程、计算机科学与技术为核心，辅以微电子、通信原理等课程。
实践能力 ：通过项目实践（如制作电路板、开发嵌入式系统）巩固理论。
持续学习 ：硬件领域技术更新快，需关注行业动态，学习新技术（如AI算法在硬件中的应用）。
半导体/芯片设计 ：小米等企业校招优先考虑微电子、电子科学与技术专业。
通信设备 ：通信工程、电气工程方向需求稳定。
人工智能硬件 ：结合算法与硬件设计，如机器人硬件、传感器节点。
选择专业时可根据兴趣和职业规划，优先考虑电子工程、计算机科学与技术等基础学科，再结合细分领域深入学习。
温馨提示：
