微电子器件专业主要学习半导体物理、器件设计、制造工艺及测试技术,旨在培养掌握微电子器件分析、设计及应用能力的高级专门人才。以下是核心课程与知识体系:
半导体物理
研究半导体材料性质(如能带结构、载流子输运)、器件物理(晶体管、场效应管等)及应用,是微电子专业基础。
微电子器件
涵盖二极管、晶体管、场效应晶体管、光电二极管等器件的工作原理、设计方法及应用,强调器件分析能力培养。
集成电路设计
包括数字电路设计、模拟电路设计、射频电路设计及集成电路CAD工具应用,是实现电子系统集成的关键。
制造工艺
学习光刻、薄膜沉积、离子注入、湿法刻蚀等超净加工技术,以及封装与测试方法。
电路分析 :电路基础、模拟/数字电路、信号与系统,提供电路设计与分析工具。
数学与物理 :线性代数、微积分、量子力学、统计物理,为器件建模与仿真提供理论基础。
计算机技术 :C/C++编程、嵌入式系统设计、EDA工具(如Verilog/VHDL),支持硬件开发与验证。
实验与实习 :微电子工艺实习、集成电路测试,强化动手能力。
专业方向 :如微处理器设计、传感器应用、通信技术等,根据研究方向拓展。
涉及材料科学、化学、光学、计算机科学等多学科,结合超净加工技术,形成综合性强的人才培养体系。