研发芯片需要跨学科背景的专业知识，主要涵盖以下方向及核心课程：
微电子科学与工程
覆盖集成电路设计、制造及测试，涉及半导体物理、器件物理等核心课程。
就业方向：芯片设计、工艺研发、测试及生产管理。
集成电路设计与集成系统
专注IC设计、EDA工具应用及嵌入式系统开发，课程包括数字/模拟电路设计、嵌入式系统架构等。
计算机科学与技术
涉及计算机架构、操作系统及算法，与芯片硬件设计协同，适合AI芯片、嵌入式系统研发。
材料科学与工程
研究半导体材料（如硅、GaN）及封装工艺，课程包括材料物理、器件失效分析等。
物理学（半导体方向）
深入电子物理、光刻技术及芯片制造物理原理，为工艺研发提供理论支持。
电子信息材料 ：新设工科专业，聚焦芯片封装材料与工艺，课程包含《芯片封装材料与工艺》等实践性课程，由华东理工大学和合肥工业大学开设。
微机电系统（MEMS） ：结合机械与电子设计，适用于传感器、执行器等芯片应用。
实践导向 ：如集成电路材料制备实验、芯片封装工艺设计等，强调工程应用能力。
跨学科融合 ：需同时掌握电子工程、计算机科学及材料科学知识，适应芯片全流程研发需求。
以上专业均需扎实的数学、物理及工程基础，建议结合高校具体课程设置选择方向。
温馨提示：
