封装是电子封装技术专业所研究的核心内容，属于工学门类下的电子信息类交叉学科。以下是具体解析：
电子封装技术专注于将微电子元件（如芯片、电阻、电容等）进行有效封装和保护，使其具备环境适应性和可靠性。研究范畴涵盖：
封装材料 ：选择高导热、耐腐蚀等性能的材料
封装结构 ：设计机械结构实现固定与密封
封装工艺 ：涉及光刻、贴片、封装设备等制造技术
互连技术 ：实现芯片与外部电路的高效连接
可靠性工程 ：确保产品长期稳定运行
主要课程包括：
微电子制造科学与工程概论
半导体工艺基础
微纳连接原理
电子封装可靠性
先进基板技术
MEMS与微系统封装
培养目标为应用型高级专门人才，具备：
跨学科知识体系
工程实践与设计能力
团队协作与问题解决能力
创新能力及行业前沿认知
部分院校归类为材料加工类学科
涉及半导体、通信、计算机、航空航天等领域
就业方向包括电子设计、制造、测试、研发及管理岗位
消费电子 ：电脑主机、手机外壳设计
通信设备 ：基站、路由器封装
汽车电子 ：发动机管理系统封装
新能源 ：太阳能电池封装
随着5G/6G、人工智能等技术的推进，电子封装技术需向更高集成度、更小体积方向发展，对专业人才需求持续增长。
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