集成电路专业是一个综合性强、实践性突出的学科，课程体系涵盖理论基础、设计方法、制造工艺及系统集成等多个方面。以下是主要课程分类及核心内容：
电路分析
掌握线性与非线性电路的分析方法，包括基尔霍夫定律、超前/滞后相位计算等。
模拟电子技术
学习放大器设计、模拟信号处理及集成运算放大器应用。
数字电子技术
包含逻辑门电路、触发器、计数器及组合/时序逻辑设计。
信号与系统
研究信号的产生、传输与处理，为后续电路设计提供理论基础。
微机原理与接口技术
了解计算机硬件结构、指令系统及接口电路设计。
数字IC设计基础
掌握FPGA、CPLD等数字逻辑器件设计方法。
模拟集成电路原理与设计
学习运算放大器、模拟电路系统设计及工艺优化。
VHDL/Verilog硬件描述语言
用于电路仿真与综合设计，是EDA工具的核心语言。
EDA技术
包括原理图绘制、电路仿真、PCB设计及版图优化。
半导体物理与工艺基础
了解半导体材料特性、器件物理及光刻、蚀刻等制造工艺。
集成电路制造工艺与工程应用
掌握光刻、刻蚀、封装等核心工艺及工艺流程控制。
系统应用与芯片验证
学习嵌入式系统设计、传感器接口及芯片功能验证方法。
微处理器与嵌入式系统 ：如单片机设计、ARM架构。
人工智能与机器学习导论 ：结合AI技术优化电路设计。
电磁场与微波技术 ：应用于通信电路设计。
系统集成与封装设计 ：涵盖PCB布局、热设计及可穿戴设备集成。
电子设计综合实验 ：通过项目实践提升设计能力。
系统工程与项目管理 ：培养工程化开发与团队协作能力。
量子力学与统计物理 ：为半导体物理提供理论支撑。
软件技术基础 ：如C语言、Python在EDA工具中的应用。
培养目标 ：通过理论与实践结合，培养具备集成电路设计、系统集成及工程管理能力的复合型人才，掌握微电子材料、工艺技术及前沿设计方法。
温馨提示：
