电子封装是电子制造领域中用于保护、固定和连接集成电路（IC）芯片的关键工艺。其核心功能是通过物理和化学手段将芯片与外部环境隔离，并实现信号传输。以下是具体解析：
保护作用
防止芯片免受物理冲击、化学腐蚀、高温或湿度等环境因素的损害。
固定与密封
通过管壳或壳体将芯片稳固固定，并实现密封，避免灰尘、湿气等进入。
信号连接
芯片上的接点（铆点）通过引脚与封装外壳连接，再通过印刷电路板（PCB）实现与外部电路的信号传输。
陶瓷 ：耐高温、化学稳定，常用于高频或特殊环境封装。
玻璃 ：透明或半透明特性，便于观察内部结构，同时具备良好的绝缘性。
金属 ：导电性能优异，用于连接引脚和PCB，部分封装还包含金属屏蔽层。
消费电子 ：如手机、电脑等设备的外壳。
工业设备 ：如汽车电子、医疗设备等，需满足高强度和可靠性要求。
通信设备 ：需屏蔽射频干扰，常使用金属封装。
电子封装技术不断进步，小批量生产可能采用标准化外壳（如卡笼、预制箱），而大众市场产品则更注重外观设计。同时，安全标准（如温度限制、金属部件接地）也会影响封装设计。
综上，电子封装通过材料选择、结构设计等多方面保障芯片性能，是现代电子系统不可或缺的组成部分。
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