半导体测试专业是电子科学与技术领域的交叉学科，主要学习内容涵盖理论基础、实验技能和前沿技术，具体可分为以下核心模块：
半导体物理
研究半导体材料的能带理论、载流子输运机制、缺陷理论等，为理解材料特性奠定基础。
半导体器件原理
掌握二极管、晶体管、场效应管等基础元件的工作原理、特性及应用，是后续设计的核心。
半导体材料
深入学习硅、锗等传统半导体材料，以及砷化镓、磷化铟等化合物半导体的特性及制备方法。
集成电路设计与制造
包括版图设计、光刻工艺、刻蚀技术、薄膜沉积等，涉及从设计到制造的全流程。
半导体测试技术
掌握电学测试（如IC测试仪）、光学测试（如光谱分析）、结构分析（如扫描电子显微镜）及失效分析方法。
设备使用与维护
熟练操作半导体测试设备（如示波器、光谱仪、IC测试平台），掌握设备驱动程序编程及自动化测试脚本开发。
材料表征与加工
学习半导体材料的制备（如光刻、刻蚀）和表征技术（如X射线衍射、扫描电子显微镜），以及微纳加工工艺。
新兴材料与器件
关注纳米材料、量子点、有机半导体等新型半导体材料的研发，以及光电子、新能源、生物医学等领域的应用。
系统集成与封装测试
探索集成电路的封装技术及系统级测试方法，涉及封测工艺与可靠性分析。
编程能力 ：掌握C语言、Python、LabVIEW等编程语言，用于自动化测试、数据分析和设备控制。
设计思维 ：通过项目实践培养电路设计、问题分析与解决方案制定能力。
基础课程 ：高等数学、物理化学、半导体物理导论
核心课程 ：半导体器件原理、集成电路设计、半导体测试技术
实践课程 ：半导体材料制备实验、仪器仪表使用、综合设计项目
选修课程 ：先进封装技术、量子计算基础、半导体应用开发等
通过以上模块的学习，学生将具备半导体材料分析、器件设计、测试优化及工程实践能力，为从事半导体研发、测试或封装测试工作奠定基础。
温馨提示：
