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主动芯片有哪些

发布时间:2025-04-29 20:06:34

一、系统级芯片(SoC)

NVIDIA DRIVE Orin

最大算力:254 TOPS

特点:支持L2+至L5级自动驾驶,符合ISO 26262 ASIL-D标准,具备高扩展性,可覆盖从信息娱乐到自动驾驶的全场景应用。

Mobileye EyeQ5

最大算力:24 TOPS

特点:7nm工艺,8核CPU+18核视觉处理器,低能耗高性能,适用于L2级自动驾驶中的视觉感知任务。

地平线J5(征程5)

单芯片算力:128 TOPS

集成平台算力:1000 TOPS

特点:第三代车规级AI芯片,支持L4级自动驾驶,具备高并行计算能力。

二、专用AI芯片

芯擎“星辰一号”系列

Lite版 :256 TOPS,支持L2+(高速NOA、轻图城市NOA)

旗舰版 :512 TOPS,原生支持Transformer架构,适用于L3及以上级自动驾驶

特点:AD1000芯片性能提升100%,ISP处理能力提升160%,NPU存储容量提升185%。

黑芝麻华山二号A1000 Pro

最大算力:196 TOPS

特点:采用先进封装工艺,提升数据传输效率,支持多核心高速通信。

三、其他相关芯片

高通骁龙Ride :集成平台算力700 TOPS,支持多核CPU+GPU架构,拓展性强。

英伟达Tegra X1 :单芯片算力1.2 TOPS,主要用于嵌入式视觉处理。

四、传感器与计算协同

智能驾驶系统通常由芯片与传感器协同工作,例如:

L2级 :6个传感器(摄像头、雷达等)+1颗芯片(如Orin)

L5级 :32个传感器+多颗芯片(如4颗星辰一号)

以上芯片通过不同算力配置,满足从辅助驾驶到完全自主驾驶的需求。选择时需结合具体场景的算力需求、系统集成能力及安全标准。

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