芯片专业课程体系涵盖基础理论、核心实践及前沿技术，主要分为以下五类：
数学与物理
高等数学（矩阵理论、概率论等）、大学物理、固体物理学
为后续专业课程提供数学和物理基础
电子技术基础
电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统
构建电子系统分析能力
半导体与器件
半导体物理与器件、固体电子学、微处理器结构及设计
掌握芯片核心组件工作原理
集成电路设计
集成电路设计原理、VLSI设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计
实现芯片功能与性能优化
制造与测试
微电子制造技术、集成电路测试与可靠性、封装技术
确保芯片生产质量与稳定性
实验与设计
电路实验、集成电路版图设计、FPGA应用开发
培养动手能力和工程实践经验
项目与创新
电子产品设计与制作、科研项目、创新实验
提升解决实际问题的综合能力
前沿技术
大规模集成电路（VLSI）设计、超大规模集成电路（SoC）、微纳加工技术
涵盖最新芯片设计趋势
跨学科领域
嵌入式系统原理、通信原理、计算机语言与程序设计
拓展芯片应用场景
管理学基础
温馨提示：
