信越化学
日本跨国公司，全球最大的半导体硅片制造商，2021年营收规模居首，产品涵盖300mm及以下硅片及SOI硅片。
环球晶圆
通过收购Siltronic AG成为全球第二大硅晶圆供应商，2021年营收达40亿欧元，市场份额提升至26.7%。
SUMCO
日本第二大半导体制造商，专注于硅片及化合物半导体材料，与信越化学、环球晶圆并称全球前三。
SK Silltro
韩国半导体企业，2021年营收约1500亿韩元，在大尺寸硅片领域具有竞争力。
沪硅产业
中国大陆规模最大的半导体硅片制造商，2021年营收31.36亿元，重点布局200mm及以下高端细分市场。
立昂微
以硅片、硅棒为核心，产品应用于汽车电子、消费电子等领域，2021年扣非净利润1.55亿元。
中环股份
全球最大的N型高效太阳能硅片供应商，2021年营收超10亿元，技术实力突出。
中晶科技
专注3-6英寸硅片，产品覆盖消费电子、汽车电子等领域，毛利率较高。
扬杰科技 ：江苏省代表企业，专注于半导体材料领域，参与多项国家标准制定。
众合科技 ：拥有30余年硅单晶生产经验，是中国最大的半导体单晶硅材料制造商之一。
新傲科技 ：通过上海新昇半导体实现300mm硅片规模化生产，2021年营收超2亿元。
特色工艺代工 ：如上海新阳（2021年营收2.31亿元，动态市盈率48.63倍）。
大硅片项目 ：兴森科技与上海新阳等合作推进，打破国外垄断。
半导体硅片行业呈现全球化竞争格局，信越化学、环球晶圆等国际巨头占据主导地位，而沪硅产业、立昂微等国内企业通过技术积累和产能扩张快速崛起。大尺寸硅片、SOI材料等细分领域仍存在较大发展空间。
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