关于中国当前面临的技术“卡脖子”问题，综合权威信息整理如下：
芯片与半导体
中国芯片设计能力较强，但高端制造（如7/5纳米工艺）仍依赖进口设备（如光刻机、EDA软件）和材料（如高纯度硅片、光刻胶）。 - 突破方向 ：需在光刻机、EDA工具链及材料国产化上取得突破。
航空发动机
中国航空发动机技术长期落后于欧美，尤其在高温补燃、涡轮泵系统等关键部件上存在差距，导致军用飞机性能受限。
高端数控机床
五轴联动、高精度传感器等核心部件仍依赖进口，制约制造业向高端化转型。
光刻机
全球最先进光刻机被少数国家垄断，中国需突破该设备以实现芯片制造自主化。
深海探测与开发
拥有“蛟龙”号等先进潜水器，但深海资源开发技术仍需提升。
特高压输电技术
800千伏及以上电压等级技术成熟，但高端设备（如绝缘子、控制系统）仍依赖进口。
量子通信与计算
量子密钥分发、量子隐形传态等技术处于国际前沿，可应用于国防和信息安全。
工业软件
非嵌入式软件（如CAD/CAM系统）大部分依赖进口，自主化程度较低。
高温超导材料
电学和热学性能优异，但大规模应用技术尚未成熟。
生物技术
基因测序、细胞治疗等前沿技术受制于美国技术封锁。
真空蒸镀机 ：芯片制造关键设备，曾长期被国外垄断。
航空钢材 ：高端航空发动机叶片等材料需突破国产化瓶颈。
精密测量仪器 ：高精度光学/电子测量设备仍依赖进口。
中国正通过加大科研投入、产业链协同创新等方式突破“卡脖子”技术。例如，中科院将美国限制清单转为科研任务清单，加速光刻机、芯片等领域的攻关。未来需持续聚焦基础研究，突破核心设备与材料，推动产业升级。
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