高通（Qualcomm）
全球领先的移动通信芯片制造商，模组产品覆盖智能手机、物联网等领域，以高性能和广泛兼容性着称。
联发科技（MediaTek）
无线通信芯片领域领先者，模组产品以高性价比和丰富功能见长，尤其适合智能家居、智能穿戴等场景。
移远通信
中国通信模组龙头企业，2021年曾跻身中国模组企业十强，专注于物联网、智能交通等领域的AI模组研发。
广和通（Broadcom）
业务涵盖WiFi/蓝牙模组、物联网解决方案，与芯片厂商合作紧密，智能家居和智能穿戴领域表现突出。
有方科技（Yonex）
专注细分领域AI应用，提供工业物联网、能源管理等定制化模组解决方案。
美格智能（Midea）
通信模组与智能家居结合，产品支持边缘计算和AI处理。
德州仪器（TI）
半导体制造商，模组产品以性能稳定性和长寿命着称，广泛应用于工业和消费电子领域。
博通（Broadcom）
除通信模组外，还涉足存储、网络设备等领域，模组产品适用于多场景协同。
乐鑫科技
以低成本的ESP8266模组闻名，适用于智能家居、智能电商等场景。
中移物联网
国内通信模组龙头企业，产品覆盖物联网、车联网等领域，与运营商合作紧密。
海思半导体
芯片设计公司，4G/5G模组性能优异，尤其在能耗和传输速率上有优势。
中兴通讯
通信设备与模组制造商，4G/5G模组产品应用于物联网、智能交通等场景。
瑞芯微/普联科技
专注4G/5G模组研发，产品以低功耗和高性能为特色。
威盛电子
国内4G模组重要参与者，产品覆盖智能家居、智慧城市等领域。
村田（Murata） ：日本企业，模组产品应用于苹果等高端设备，以精密工艺着称。
海华科技 ：台湾厂商，NXP、MTK等平台产品丰富，影像模组领域有优势。
创凌 ：WiFi模组与智能家居结合，与瑞昱等芯片厂合作紧密。
维信诺/昆特 ：全球领先的显示模组制造商，产品涵盖OLED、LCD等类型。
蓝思科技 ：专注于OLED模组研发，与苹果等客户有合作。
以上厂商覆盖了通信模组、物联网、显示模组等主要领域，可根据具体需求选择合作对象。
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