电子厂焊锡考试通常涵盖以下内容，综合多个权威来源整理如下：
焊锡基本原理与特点
焊锡的定义、组成及在电子制造中的应用
不同类型焊锡（如无铅焊锡）的熔点、流动性等特性
焊锡工具与材料
常见工具：电烙铁（外热/内热式）、焊台、镊子等
材料选择：锡丝规格（如Φ0.8、Φ1.0）、助焊剂等
安全规范与法律法规
防静电措施（接地、佩戴防静电衣）
焊接安全规范（防火、防触电）
电子产品安全标准相关法规
焊接工艺与技巧
预热、送锡、调整角度、加压等步骤规范
不同元件（如贴片元件、玻纤板）的焊接技巧
质量检测方法
目视检查（焊点饱满度、无虚焊/漏焊）
触觉检查（表面平整度）
仪器测量（阻值测试、X射线检测）
设备维护与保养
烙铁头清洁与防氧化处理
恒温烙铁温度校准
工具定期维护（如镊子防滑处理）
工艺问题解决
烙锡渣产生原因及预防措施（氧化、锡量不当）
焊点失效（冷焊、开裂）的解决方案
规范执行案例
根据作业指导书或样板进行焊接
执行SOP流程（如烙铁头加锡规范）
加锡顺序 ：先加热后放锡（选项A）
温度控制 ：不同材料需匹配温度（如360℃用于无铅焊）
防静电措施 ：操作前接地，佩戴防静电手环
考试形式可能包括填空题、选择题、实操考核等，具体以企业要求为准。建议结合实际工作场景复习，重点掌握工艺规范和质量检测方法。
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