中环股份（002129）
中国大陆最大的半导体硅片制造商之一，专注于硅片及硅棒的研发与生产，产品应用于半导体、光伏等领域。
立昂微（605358）
通过收购浙江金瑞泓科技，成为国内少数具备硅单晶、硅研磨片等完整产业链的龙头企业，业务涵盖半导体硅材料及功率半导体。
沪硅产业（688126）
国产半导体硅片龙头，主导300mm（12英寸）大硅片项目，产品用于LED、太阳能电池等领域。
有研硅（688432.SH）
半导体硅材料制造商，产品包括抛光片、刻蚀设备用硅材料等，客户涵盖中芯系、SK海力士等国际厂商。
晶盛机电（300316）
专注于晶体硅生长设备，技术领先且产品应用于半导体、光伏等领域。
高测股份
金刚线切割技术领域的龙头企业，产品应用于半导体硅材料、蓝宝石等高硬脆材料加工。
合盛硅业（603260）
有机硅材料制造商，业务涵盖硅基新材料，属于有色金属行业。
天赐材料（002709）
新能源汽车材料领域龙头，产品包括锂电池材料，部分业务涉及半导体硅材料。
勤上股份（002638）
通富微电（002156）
韦尔股份（603501）
长电科技（600584）
（注：以上为半导体板块相关股票，非专注半导体硅材料领域）。
半导体硅领域股票需结合细分赛道（如硅片、材料、设备等）及企业技术实力、市场地位综合判断。中环股份、立昂微、沪硅产业等公司在产业链中具有核心优势，而其他企业则通过技术突破或细分市场拓展实现竞争力提升。投资时建议关注行业动态及企业财报数据。
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